石墨模具：芯片晶圓封裝的使用要求

石墨模具：芯片晶圓封裝的使用要求
    石墨模具芯片晶圓封裝是用于將集成電路芯片封裝在晶圓上的工藝。在使用進(jìn)程中，需要滿意以下要求：
    1.封裝的資料有必要具有優(yōu)良的絕緣性、耐腐蝕性和穩(wěn)定性，以保證芯片的正常工作。
    2.封裝的進(jìn)程應(yīng)保證芯片與晶圓之間的貼合嚴(yán)密、無氣泡，避免影響芯片的功能。
    3.封裝的尺度應(yīng)契合標(biāo)準(zhǔn)，以保證與其它部件的互換性和兼容性。
    4.封裝的進(jìn)程應(yīng)避免對(duì)芯片形成損傷，避免影響其可靠性。
    5.使用后應(yīng)對(duì)封裝好的晶圓進(jìn)行檢測(cè)和測(cè)試，以保證其功能和質(zhì)量契合要求。